基本特性

　　高熔点：2620°C，适合高温环境（如真空炉、半导体工艺）。

　　高强度：抗拉强度高，尤其在高温下仍保持良好机械性能。

　　低热膨胀系数：与玻璃、陶瓷匹配，用于电子封装。

　　良好导热/导电性：适用于电子元件散热层或电极。

　　耐腐蚀性：耐熔融玻璃、金属盐的侵蚀，但高温下易氧化（需惰性气体保护）。

　　常见规格

　　厚度：0.01mm~0.2mm（超薄箔可达微米级）。

　　宽度：通常≤300mm（可定制更大尺寸）。

　　纯度：≥99.95%（高纯级用于半导体）。

　　主要应用

　　电子工业：

　　半导体芯片的衬底、溅射靶材。

　　柔性电路、薄膜太阳能电池的电极材料。

　　高温领域：

　　真空炉隔热屏、高温传感器基板。

　　蓝宝石单晶生长炉的支撑衬垫。

　　航空航天：

　　火箭喷嘴、卫星部件的耐高温涂层基材。

　　医疗：X射线管旋转阳极的基底材料。