基本特性

　　物理特性：

　　密度：10.2 g/cm³

　　熔点：2620℃

　　热膨胀系数：4.8×10⁻⁶/K（20-1000℃）

　　热导率：138 W/(m·K)（20℃）

　　机械性能：

　　抗拉强度：500-700 MPa（室温）

　　硬度：200-250 HV

　　化学特性：

　　耐大多数酸腐蚀（除热浓硫酸、硝酸外）

　　高温下易氧化（＞400℃需保护气氛）

　　主要应用领域

　　1.半导体工业

　　单晶硅生长炉的热场组件

　　化学气相沉积(CVD)设备内衬

　　离子注入机部件

　　2.高温热处理

　　真空炉隔热屏

　　烧结炉炉膛

　　高温实验装置

　　3.特种玻璃制造

　　玻璃熔炼电极保护套

　　光纤预制棒加工模具

　　4.航空航天

　　火箭发动机喷管衬套

　　高温传感器外壳

　　制造工艺

　　粉末冶金法（主流工艺）：

　　钼粉等静压成型、高温烧结（2000-2200℃）、热锻/热轧加工、精密机加工（车削、磨削）

　　熔炼加工法（高纯度要求）：

　　电子束熔炼、锻造开坯、冷轧成型