主要特性

　　高导热性：铜的加入显著提升导热能力（≈180-220 W/m·K），适合散热应用。

　　低热膨胀系数（CTE）：钼的CTE（≈5.0×10⁻⁶/K）与许多陶瓷、半导体材料匹配，减少热应力。

　　较高熔点：钼熔点（2623°C）虽低于钨，但仍适合高温环境（如真空电子器件）。

　　良好机械强度：比纯铜更耐高温变形，抗电弧侵蚀。

　　易加工性：钼的硬度低于钨，更易切削、钻孔或线切割。

　　典型应用

　　电子封装：

　　散热基板（如功率半导体、射频器件）。

　　热沉材料（激光二极管、微波管）。

　　航空航天：火箭喷嘴衬套、高温结构件。

　　军工领域：高功率电子设备的导电散热部件。

　　工业模具：需要快速冷却的注塑或压铸模具镶件。

　　常见成分与性能对比

　　成分比例密度(g/cm³)热导率(W/m·K)热膨胀系数(×10⁻⁶/K)典型用途

　　Mo60Cu40~9.8 180-200~7.0电子封装

　　Mo50Cu50~9.3 200-220~8.5散热部件

　　Mo30Cu70~8.5 220-250~10.0高导热需求场景

　　注：钼含量越高，热膨胀系数越低，但导热性略降；铜含量越高，导热性增强，但高温强度降低。

　　制备工艺

　　粉末冶金法（主流方法）：

　　混合钼粉与铜粉（或采用钼骨架渗铜工艺）。

　　压制成型（冷等静压、模压）。

　　高温烧结（氢气保护，铜液相烧结）。

　　3D打印：适用于复杂结构，但成本较高。