主要特性

　　高导热/导电性：铜的加入改善了纯钨的导热和导电能力，适用于需要散热的场景。

　　低热膨胀系数：钨的加入抑制了铜的热膨胀，使材料在高温下尺寸稳定。

　　高熔点/耐高温：钨的熔点（3422°C）使材料能在高温环境中工作。

　　良好机械强度：比纯铜更耐磨、抗电弧侵蚀。

　　常见应用领域

　　电子与电真空器件：

　　电极、触头、散热基板（如半导体封装、大功率LED）。

　　真空器件中的热沉材料（如微波管、激光器）。

　　航空航天：火箭喷管、高温部件。

　　军工与国防：穿甲弹弹芯、电磁炮组件。

　　工业加工：电火花加工电极、高温模具。

　　制备工艺

　　粉末冶金（主流方法）：

　　混合钨粉与铜粉（或渗铜法）。

　　压制成型（冷等静压、模压）。

　　高温烧结（液相烧结或熔渗铜）。

　　3D打印：新兴技术，适用于复杂结构。

　　成分比例

　　常见配比：

　　高钨型：W70%-90%，Cu10%-30%（高硬度、耐电弧）。

　　高铜型：Cu50%-70%（高导热/导电）。

　　定制化：根据应用调整比例（如W80Cu20用于电火花电极）。

　　优势与局限性

　　优势：

　　兼顾钨和铜的性能，可设计性强。

　　无磁性，抗辐射，适用于特殊环境。

　　局限性：

　　成本较高（钨资源稀缺，工艺复杂）。

　　加工难度大（钨硬度高，需金刚石刀具）。