一、成分与特性

　　成分范围

　　钨铜合金中铜含量通常为10%~50%，具体牌号如铜钨50（CuW50）、铜钨70（CuW70）等，通过调整钨铜比例可定制性能。

　　钨（W）：熔点高达3410℃，密度19.25 g/cm³，提供高强度和耐高温性。

　　铜（Cu）：导电导热性优异（电导率59–60 MS/m，热导率401 W/(m·K)），延展性好，便于加工。

　　核心特性

　　高硬度与强度：抗弯强度可达790–2158 MPa（依牌号不同），适用于耐磨部件。

　　耐高温性：熔点约3000℃，在高温下铜蒸发吸热，形成“金属发汗”效应，降低表面温度。

　　导电导热性适中：导电率54–65%IACS（国际退火铜标准），热导率150–250 W/(m·K)，平衡了高导热与结构强度的需求。

　　抗电弧烧蚀：电弧作用下表面形成氧化膜，减少烧蚀，延长使用寿命。

　　二、生产工艺

　　主要工艺流程

　　混粉-压制-烧结-熔渗：钨铜粉末混合后压制成型，在1300–1500℃液相烧结，形成致密结构。

　　工艺优化：通过添加镍活化烧结或机械合金化提高致密度（>98%），但可能降低导电性。

　　质量控制

　　纯度与杂质控制：采用高纯钨粉（杂质<0.5%）和电解铜粉，确保材料性能。

　　热导率与电导率检测：通过调整铜含量优化导热导电性能，满足不同应用需求。

　　三、应用领域

　　电极材料

　　用于高硬度材料放电加工（如电火花加工），表面光洁度高、损耗低。

　　触点与开关材料

　　高压断路器、真空接触器的弧触头，耐电弧烧蚀，适用于50万V以上高压环境。

　　焊接与导卫材料

　　埋弧焊焊咀、电阻焊电极，以及线材轧制的导向保护部件。

　　航空航天与电子

　　火箭喷管喉衬、导弹端头（耐3000–5000K高温），以及电子封装散热基板（结合钨的低膨胀与铜的高导热）。