磨光钨棒的关键制造工艺

　　（1）原材料选择

　　纯度：通常采用99.95%以上高纯钨棒（如ASTM B777标准）。

　　初始状态：烧结态或热轧态，直径范围Φ1mm~Φ100mm，长度可达1000mm。

　　（2）精密磨削（外圆磨床）

　　设备：CNC外圆磨床（金刚石/CBN砂轮）。

　　工艺参数：

　　砂轮粒度：粗磨（#180~#400）→精磨（#600~#1200）。

　　进给量：0.005~0.02mm/次，避免钨脆性导致崩边。

　　冷却液：专用钨加工冷却油，防止热应力裂纹。

　　（3）超精密抛光（镜面级）

　　机械抛光：

　　使用金刚石抛光膏（0.5~3μm）+无纺布抛光轮，Ra可达0.05μm。

　　电解抛光（EP）：

　　适用于超高光洁度（Ra<0.01μm），采用NaOH或KOH电解液，电压5~20V。

　　（4）检测与包装

　　尺寸检测：激光测径仪（±0.002mm）、圆度仪（≤0.005mm）。

　　表面检测：白光干涉仪（Ra）、电子显微镜（微裂纹）。

　　包装：真空防氧化包装或惰性气体保护。

　　磨光钨棒的关键性能参数

　　参数　　　　普通磨光　　　　高精度磨光　　超精密抛光

　　表面粗糙度　Ra 0.1~0.4μm　 0.05~0.1μm　 ≤0.01μm

　　直径公差　　±0.01mm　　　 ±0.005mm　　±0.002mm

　　直线度　　　≤0.05mm/m　　≤0.02mm/m　≤0.01mm/m

　　应用举例电极、配重医疗准直器半导体探针

　　主要应用领域

　　（1）半导体与电子工业

　　探针卡（Probe Card）：超高精度钨棒用于晶圆测试，要求Ra<0.05μm。

　　溅射靶材支撑轴：高直线度（≤0.01mm/m）确保镀膜均匀性。

　　（2）医疗设备

　　放射治疗准直器：钨棒加工成多叶光栅（MLC），表面光洁度影响射线聚焦精度。

　　伽马刀核心部件：高密度+高抛光，减少散射。

　　（3）高温工业

　　单晶炉热场组件：钨棒作为加热器支撑杆，耐2000°C以上高温。

　　真空炉发热体：镜面抛光减少挥发污染。

　　（4）军工与科研

　　穿甲弹芯材：高密度钨棒（Φ5~20mm）经精密磨削提升弹道一致性。

　　同步辐射光束线：超高直线度钨棒用于X射线导向。