主要应用领域

　　1、电子与半导体

　　芯片制造：钨溅射靶材用于半导体镀膜，钨电极用于集成电路。

　　电子封装：钨铜合金（W-Cu）因高热导率和低膨胀系数，用于高功率电子元件的散热基板。

　　2、航空航天

　　高温部件：如火箭喷嘴、涡轮叶片，利用钨的耐高温特性（可达3000°C以上）。

　　配重块：利用高密度特性调整飞行器重 心。

　　3、医疗设备

　　放射治疗：钨合金屏蔽件（如钨胶皮）用于阻挡X射线、γ射线。

　　手术工具：高硬度钨钢制作精密手术器械。

　　4、工业加工

　　模具与刀具：钨钢（如YG类硬质合金）用于高耐磨切削工具、冲压模具。

　　玻璃熔炼：钨坩埚或加热元件用于高温玻璃熔化。

　　5、军工与能源

　　穿甲弹：高密度钨合金作为弹芯材料。

　　核聚变装置：钨作为等离子体第 一壁材料（如ITER项目）。

　　制造工艺

　　粉末冶金

　　钨粉压制烧结（传统方法），适合复杂形状但精度较低。

　　精密机械加工

　　CNC车削/铣削、磨削、线切割（EDM）加工高精度部件（如±0.001mm公差）。

　　3D打印

　　选择性激光熔化（SLM）技术制造复杂结构件，如异形冷却流道。

　　关键性能优势

　　耐高温：在真空或惰性环境中工作温度可达2000°C以上。

　　抗腐蚀：耐酸、碱侵蚀（氢氟酸除外）。

　　辐射屏蔽：对X射线的吸收能力是铅的1.7倍，且无毒环保。

　　高刚性：弹性模量高达400 GPa，适合精密仪器支撑结构。