应用领域

　　高温炉热场组件：

　　隔热屏/反射板：利用高熔点+低热膨胀系数（5.3×10⁻⁶/℃），减少热变形。

　　烧结托盘：用于1600℃以下粉末冶金，避免污染（La₂O₃化学惰性）。

　　电子工业：

　　半导体加热器：高纯度钼镧合金（杂质总量＜50ppm）用于单晶硅生长。

　　电子管栅极：优化的热电子发射性能。

　　航空航天：

　　火箭喷管衬里：短时耐受2000℃燃气冲刷（需抗氧化涂层）。

　　板材加工工艺要点

　　厚度控制：

　　常规板材：0.1~5mm（表面粗糙度Ra≤0.8μm）。

　　超薄箔材：0.02~0.1mm（需多道次轧制+中间退火）。

　　焊接与连接：

　　电子束焊（真空环境）或钎焊（用Ti-Zr-Ni钎料，900℃）。

　　使用注意事项

　　高温极限：

　　长期使用≤1800℃（氧化性气氛中≤600℃）。

　　机械加工：

　　推荐金刚石刀具切削（切削速度30~50m/min）。

　　表面处理：

　　镀镍：改善低温抗氧化性（400~600℃）。

　　硅化处理：形成MoSi₂涂层（耐1700℃氧化）。