磨光钼板的特点

　　高纯度：通常纯度≥99.95%，杂质含量极低，确保高温下的稳定性。

　　优异的耐高温性：熔点高达2620℃，可在1600℃以上环境中长期使用。

　　良好的导热导电性：适合电子、半导体行业的散热和导电需求。

　　表面光洁度高：经过精密磨光后表面粗糙度（Ra）可达0.1μm以下，减少污染和摩擦。

　　机械强度高：抗拉强度高，延展性好，易于后续加工（如切割、冲压）。

　　生产工艺

　　粉末冶金或熔炼：通过压制、烧结或电子束熔炼制备钼坯。

　　热轧/冷轧：轧制成所需厚度的板材。

　　退火处理：消除内应力，提高塑性。

　　精密磨光：使用砂带研磨、抛光等工艺实现镜面或亚光效果。

　　清洗与包装：去除表面残留物，真空包装防氧化。

　　主要应用领域

　　高温工业：炉膛衬里、加热元件、热电偶套管。

　　电子行业：半导体支架、溅射靶材、电子管阳极。

　　航空航天：火箭喷嘴、高温结构件。

　　玻璃制造：熔融玻璃搅拌棒、电极。

　　医疗器械：X射线靶材、放疗设备部件。