基本结构与材质

　　1.典型结构

　　圆筒形设计：直径300-1500mm，高度400-3000mm

　　多层结构：通常由内胆、隔热屏和外罩组成

　　法兰连接：采用特殊密封设计保证真空度

　　2.主要材质

　　纯钼(99.95%)，1800℃性价比高，加工性好常规真空热处理

　　钼镧合金(Mo-La)，2000℃抗蠕变性强长期高温工作

　　TZM合金(Mo-0.5Ti-0.1Zr)，2200℃高温强度高极端高温环境

　　制造工艺

　　板材成型工艺：

　　钼板剪切→滚圆→焊接（电子束焊）

　　焊缝探伤（X射线或超声波）

　　精密机加工（车削、钻孔）

　　表面处理技术：

　　电解抛光（Ra≤0.8μm）

　　高温退火（消除应力）

　　特殊涂层（如SiC抗氧化涂层）

　　应用领域

　　1.高端材料热处理

　　航空航天合金（镍基、钛基）

　　硬质合金烧结

　　陶瓷材料高温处理

　　2.半导体工业

　　硅片退火

　　化合物半导体制备

　　光伏材料处理

　　3.科研领域

　　新材料开发

　　超高温实验

　　真空冶金研究